下游數(shù)據(jù)

上海建工中標上海金橋春宇地塊項目

2023年09月14日16:42   來源：西本資訊
摘要：上海建工集團股份有限公司、上海建工智慧營造有限公司聯(lián)合體中標上海金橋春宇地塊項目（除樁基工程），中標金額59.78億元。

近日，上海建工集團股份有限公司、上海建工智慧營造有限公司聯(lián)合體中標上海金橋春宇地塊項目（除樁基工程），中標金額59.78億元。

金橋春宇地塊項目（除樁基工程）建設內(nèi)容包括高330m辦公及酒店塔樓（塔樓部分）1幢、高200米住宅樓1幢、辦公及塔樓（裙房部分）、商業(yè)裙房及地下室共5個單體。本地塊總建筑面積324464平方米，其中地上建筑面積225244平方米，地下建筑面積99220平方米。另有結(jié)建工程：21-02公共綠地地下方地下室（地下4層）22169平方米，規(guī)劃橫六路（與21A-01美亞地塊之間的市政道路）下方地下室（地下4層）10350平方米。金橋副中心核心區(qū)廣橋路（金寬路-金藏路）新建工程建設內(nèi)容包括新建道路、排水工程等道路附屬設施工程。道路長約166米，道路紅線寬度16米。

免責聲明：西本資訊網(wǎng)站刊登本圖文出于傳遞更多信息的目的，旨在為滿足廣大用戶的信息需求而采集提供，并非廣告服務性信息。頁面所載圖文不代表本網(wǎng)站之觀點或意見，僅供用戶參考和借鑒，不構(gòu)成投資建議，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除。投資者據(jù)此操作，風險自擔。

法律提示：本內(nèi)容系www.qiwhsna.cn編輯、整理，轉(zhuǎn)載需經(jīng)授權(quán)，若需授權(quán)必須與西本資訊與作者本人取得聯(lián)系并獲得書面認可，并注明來源。如果私自轉(zhuǎn)載，西本資訊保留一切追訴的權(quán)力，直至追究私自轉(zhuǎn)載者的法律責任。